昆山嘉德君公司于2013年成立，致力于為客戶(hù)提供高端電子構裝孔金屬化Turnkey解決方案。依托我司制程工藝團隊在孔金屬化領(lǐng)域的強大應用支持，硬件團隊的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造及售后服務(wù)能力，公司進(jìn)軍高端線(xiàn)路板及半導體電子領(lǐng)域，擁有昆山及東莞兩個(gè)制造基地。數年來(lái)，我們的產(chǎn)品已經(jīng)收到良好市場(chǎng)反饋，已成功導入眾多行業(yè)頂級客戶(hù)。

為了配合5G的加速落地及電子構裝產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，公司基于集約化生產(chǎn)和汽車(chē)車(chē)系平臺理念傾力開(kāi)發(fā)的全新一代智能化生產(chǎn)線(xiàn)平臺已經(jīng)面市。該平臺系列包括垂直連續無(wú)接觸封裝載板SAP/MSAP 電鍍線(xiàn)、垂直連續智能填孔電鍍線(xiàn)、垂直連續脈沖電鍍線(xiàn)等產(chǎn)品。