等離子清洗機 NEMST-2002系列 由于電子元件日益縮小，集成電路封裝技術(shù)的要求越來(lái)越嚴苛，除了可應用等離子清洗機來(lái)清潔晶圓外，封裝廠(chǎng)亦在固晶（Die Bonding）、打線(xiàn)（Wire Bonding）及封膠（Molding）前，使用等離子清洗機來(lái)清潔基板，利用等離子的干式清潔方法，已成為必要的步驟，包括IC、LED、CMOS、SMT等組件封裝廠(chǎng)商，已逐漸將等離子清洗機列為制程之標準配備。暉盛批次式等離子清洗機采用專(zhuān)利高密度等離子技術(shù)，可達到高產(chǎn)能的目標。此外，暉盛科技的等離子清洗機，更具備多樣氣體選擇、各式基板適用性、低氣體用量等特點(diǎn)。